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Core technology
核心技术
3D结构光高精度检测
3D结构光高精检测技术是英特维科技的核心科技基础。相较于比较传统的点、线激光，3D结构光有着速度快、精度高、无接触、能实现2D\3D双模式成像的特点。英特维首度研发的3D结构光传感器，精度可达1微米，检测速度远远优于传统的三次元设备。
3D超景深显微量测
针对PCB行业，孔径100微米，孔深达到100um的盲孔深度检测一直存在难点。传统的线激光、结构光、甚至光谱共焦技术都由于光路遮挡而无法测量。英特维科技采用显微量测超景深技术，突破小孔的光路限制，可量测任何深度的小孔。结合3D自动检测平台及自动对焦技术，可以实现整板的全自动检测，重复精度可达亚微米级。
英特维三维检测软件
英特维高精度三维扫描检测软件是我司独立开发的智能系统，具有完整自主知识产权。该软件功能强大，能完全适用于英特维主打的3D结构光扫描技术以及市场其他主流的线激光、2D相机等，并提供了各种拓展应用。经过软件的不断更新升级，未来将成为国内机器视觉领域重要的技术软件。